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石英棒生产过程几大技术要点
新闻来源:    点击数:1787    更新时间:2017-5-21    收藏此页

  在生产过程中,有很多要点需要我们重视,那么我们需要注意的地方都有哪些呢?下面我们就请生产部门专家为我们介绍一下。


  据生产部门专家介绍称,石英棒在生产过程中的技术要点有:


  蚀刻(Etching)以化学蚀刻的方法,去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。


  去疵(Gettering)用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺陷感到下半层,以利于后序加工。


  抛光(Polishing)对晶片的边缘和表面进行抛光处理,一来进一步去掉附着在晶片上的微粒,二来获得极佳的表面平整度,以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。


  清洗(Cleaning)将加工完成的晶片进行最后的彻底清洗、风干。


  检验(Inspection)进行最终全面的检验以保证产品最终达到规定的尺寸、形状、表面光洁度、平整度等技术指标。


  包装(Packing)将成品用柔性材料,分隔、包裹、装箱,准备发往以下的芯片制造车间或出厂发往订货客户。

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